什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。
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常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。
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LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现在传统照明等领域，但LED光源尚存在很多没有解决的问题。
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本文主要介绍使用红外热像仪对LED芯片散热片进行检测，通过分析改善散热片设计，发现材料或设计中存在的问题，提高LED产品质量。
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全球17%的电量用于照明，照明所用的电量主要被白炽灯和荧光灯管消耗掉。LED 照明产品能够为用户提供环保、稳定、高效、安全的全新照明体验，现已成为替代传统照明产品有力的竞争者。
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判断一个灯具的散热器做得好不好，最直接的方法是测量灯具工作时LED芯片的温度，专业术语叫做“结温”，但这显然是理论的，当一个灯具被完成后，“结温”是藏起来的，这也是为何我们需要总结出那么多测量方式来帮助判断散热优劣的原因。
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LED芯片亮度决定了LED光源整体亮度，因此亮度是芯片质量的一个至关重要的质量指标，那芯片发光亮度有哪些技术参数呢？
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目前，LED日光灯照明市场比较活跃，LED驱动电源厂家主要分成3大类型：第一类是开发做LED芯片或LED灯的工厂，顺势向下游渗透。
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用专利可视化工具, 结合专利引证分析、文本聚类分析等方法, 对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析, 其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势
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近年来，在LED器件系列中的COB（chip on board）系列应用高速增长。LED COB（chip on board）封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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LED芯片倒装工艺原理以及应用简介
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基于机器视觉的LED芯片检测方法
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lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
据照明协会统计，中国2010年LED照明业的产值达到1200亿元，预计2015年可以达到5000亿元。而LED灯具中用到大量的塑料制件，包括LED芯片的封装元件、LED光学透镜、光散射元件、高效散热元件、光反射和光漫射板等。上述塑料制件的价值约占灯具总价值的10%以上，超过500亿元。关于LED照明与塑料应用的技术，本文和大家一起探讨一下。
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